回流焊分為四大溫區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。那么這四個(gè)區(qū)在回流焊爐里面溫度是怎樣變化的呢？體現(xiàn)到溫度曲線上曲線是怎樣變化的呢？一個(gè)刷好錫膏，貼好元件的PCB放到回流焊爐里面，錫膏有是起到哪些變化呢？下面給大家做一個(gè)介紹，以便大家更清晰的了解。

無鉛回流焊溫度曲線

回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)主體是一個(gè)熱源受控的隧道式爐膛，沿傳送系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)方向，設(shè)有若干獨(dú)立控溫的溫區(qū)，通常設(shè)定為不同的溫度，全熱風(fēng)對(duì)流回流焊爐一般采用上、下兩層的雙加熱裝置。電路板隨傳動(dòng)機(jī)構(gòu)直線勻速進(jìn)入爐膛，順序通過各個(gè)溫區(qū)，完成焊點(diǎn)的焊接。

電路板由入口進(jìn)入回流焊爐膛，到出口傳出完成焊接，整個(gè)回流焊接過程一般需經(jīng)過預(yù)熱、保溫干燥、回流、冷卻溫度不同的四個(gè)階段。要合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度，使?fàn)t膛內(nèi)的焊接對(duì)象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按合理的曲線規(guī)律變化，這是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。 電路板通過回流焊機(jī)時(shí)，表面組裝器件上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線，稱為溫度曲線。

當(dāng)PCB進(jìn)入圖中所示的預(yù)熱階段時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；進(jìn)入保溫階段，PCB和元器件將得到充分的預(yù)熱，以防突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入回流階段，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻階段，焊點(diǎn)凝固，此時(shí)完成了回流焊接。

在回流焊過程中，調(diào)整好溫度曲線是關(guān)鍵。合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度、軌道傳輸速度等參數(shù)，使?fàn)t膛內(nèi)的焊接對(duì)象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按理想的曲線規(guī)律變化，是保證回流焊接效果與質(zhì)量的關(guān)鍵。

溫度曲線的測試是通過溫度記錄測試儀器進(jìn)行的，儀器一般由多個(gè)熱電偶與記錄儀組成，幾個(gè)熱電偶分別固定在大小器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進(jìn)入爐膛，記錄時(shí)間-溫度參數(shù)。在爐子的出口取出后，把參數(shù)送入計(jì)算機(jī)，用專用軟件描繪出曲線，進(jìn)行分析。

溫度曲線是保證回流焊、無鉛回流焊焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。

另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點(diǎn)為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在205℃～230℃左右），回流時(shí)間為10s～60s，峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回流時(shí)間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。

根據(jù)回流焊溫度曲線及回流原理，目前市場上的回流焊機(jī)一般為簡易四溫區(qū)回流焊機(jī)，還有大型的六、八甚至十二溫區(qū)的回流焊機(jī)，而大型號(hào)的回流焊機(jī)采用20段可編程溫度控制，相當(dāng)于20溫區(qū)回流焊機(jī)，這樣將回流溫度曲線細(xì)分，進(jìn)而控溫更精確，更加擬合理想的回流溫度曲線，達(dá)到完美焊接。