全自動(dòng)波峰焊GSD-WD350CE特點(diǎn)性能視頻講解

全自動(dòng)無鉛波峰焊機(jī)GSD-WD350CE預(yù)熱部分詳圖

全自動(dòng)無鉛波峰焊機(jī)GSD-WD350CE出板機(jī)構(gòu)圖

全自動(dòng)波峰焊GSD-WD350CE電器控制圖

全自動(dòng)無鉛波峰焊機(jī)GSD-WD350CE噴霧系統(tǒng)特點(diǎn)

● 采用露明納噴頭，噴霧范圍20～65mm扇面可調(diào)噴頭高度50～80mm可調(diào)，流量60ml／min.

● 采用進(jìn)口過濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管. 

● 助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，應(yīng)用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來板自動(dòng)偵測(cè)感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到較好效果，進(jìn)口噴嘴及步進(jìn)電機(jī)，專用驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確可靠；

● 噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

● 抽風(fēng)系統(tǒng)雙層不銹鋼絲網(wǎng)過濾，利用流體的特性過濾回收多余的助焊劑.

● 設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中，防止助焊劑進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，確保 生產(chǎn)安全。

● 全不銹鋼支架，清理及維護(hù)方便。防腐蝕等級(jí)高，經(jīng)久耐用。

全自動(dòng)無鉛波峰焊機(jī)GSD-WD350CE焊接系統(tǒng)特點(diǎn)

1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。

2、錫爐無鉛環(huán)保獨(dú)立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；

3、錫爐采用進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高. 

4、3MM厚無鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配一個(gè)爐膽.

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。

6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，無級(jí)變頻調(diào)速，獨(dú)立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨(dú)立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了無效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積 保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）

9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。

10、錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況一周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。

與廣晟德其它波峰焊比的主要特點(diǎn)配有自動(dòng)加錫裝置，增強(qiáng)波峰焊的自動(dòng)運(yùn)行系統(tǒng)，錫爐容量500KG，可用于電腦主板的波峰焊接生產(chǎn)。