回流焊爐溫曲線是電路板在回流焊過程中溫度隨時(shí)間變化的函數(shù)曲線。曲線的形狀受到多個(gè)參數(shù)的影響，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度控制。通過爐溫曲線測(cè)試儀測(cè)試得到的溫度曲線會(huì)有3~6條，每條曲線代表要焊接的電路板上不同位置焊點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度。

一、回流焊爐溫曲線的分析要點(diǎn)包括：

1、預(yù)熱階段：此階段焊盤、焊料和器件應(yīng)逐漸升溫，釋放內(nèi)部應(yīng)力，同時(shí)控制升溫速度，避免熱沖擊。

2、恒溫階段：此階段應(yīng)達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，并趕走溶劑避免濺錫。

3、峰溫強(qiáng)熱段：焊盤、焊料和器件的溫度迅速上升至最高點(diǎn)，使焊料完全融化，并形成良好的焊點(diǎn)。最高溫度和保持時(shí)間應(yīng)嚴(yán)格控制，防止過熱。

4、冷卻階段：焊盤、焊料和器件的溫度逐漸降低，使焊點(diǎn)迅速冷卻并固化。合適的冷卻速率有助于減少焊點(diǎn)內(nèi)部的應(yīng)力，提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。

二、在調(diào)整回流焊爐溫曲線時(shí)，需要遵循以下步驟：

1、根據(jù)焊接工藝的要求和實(shí)際情況，設(shè)定預(yù)熱、恒溫、峰溫和冷卻階段的溫度和時(shí)間。

2、使用爐溫曲線測(cè)試儀測(cè)試實(shí)際溫度曲線，并與設(shè)定的曲線進(jìn)行比較。

3、根據(jù)測(cè)試結(jié)果，調(diào)整傳送帶速度和各區(qū)溫度，使實(shí)際溫度曲線更接近設(shè)定曲線。

4、重復(fù)測(cè)試和調(diào)整過程，直至達(dá)到滿意的焊接效果。

需要注意的是，回流焊爐溫曲線的調(diào)整是一個(gè)持續(xù)的過程，需要定期監(jiān)測(cè)和調(diào)整以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。同時(shí)，不同的產(chǎn)品、材料和工藝可能需要不同的溫度曲線，因此在實(shí)際操作中需要根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)整。