無鉛波峰焊溫度設置要點如下：

1. 入板溫度與速度：無鉛波峰焊接過程錫爐與PCB之間潤濕性比有鉛波峰好，但因無鉛材料表面張力的增大，使預熱區(qū)板材溫度和恒溫控制精度提高。對于不同材質(zhì)的PCB和無鉛焊料，應根據(jù)其特性調(diào)整好上錫速度，溫度應設定在合金形成液相和開始固化的共晶溫度區(qū)間，以達到最佳焊接質(zhì)量。在錫爐溫度未穩(wěn)定之前應停止該速度入板。穩(wěn)定一段時間錫爐溫度變化可保持較平緩，對于預熱區(qū)的溫控精度要有所提高才能滿足在線測控要求。

2. 焊錫溫度和焊接速度：波峰焊機錫爐的溫度一般設定在260℃~350℃之間。實際中可根據(jù)不同組件的耐熱程度適當調(diào)整，盡可能降低錫波峰值溫度，減少峰值持續(xù)時間。提高焊接速度需相應調(diào)高預熱溫度和峰值溫度。調(diào)整后應對工藝參數(shù)進行穩(wěn)定性驗證。

3. 傳送帶速度與傳送帶表面溫度：新的無鉛焊料顆粒表面不均勻，比重大，輸送帶速度設置不宜過快，輸送帶表面溫度應稍低于材料熔化溫度以增大熱擴散。提高輸送帶導熱性能，如表面涂層處理或使用PTC材質(zhì)材料，根據(jù)使用環(huán)境匹配不同的風機風量和風扇大小來控制恒溫區(qū)的溫度波動范圍。

4. 預熱和回風區(qū)結(jié)構(gòu)尺寸與設計優(yōu)化：預熱區(qū)風道結(jié)構(gòu)尺寸對熱風分配影響很大。如果設計不合理，回風量過大，會造成恒溫區(qū)溫度波動大，影響焊接質(zhì)量。因此，優(yōu)化預熱和回風區(qū)的結(jié)構(gòu)尺寸以及合理匹配風管風道的風阻是提高無鉛波峰焊工藝性能的關鍵因素。

5. 工藝參數(shù)的穩(wěn)定性控制：無鉛波峰焊工藝參數(shù)中溫度、時間、速度等對焊接質(zhì)量至關重要。必須提高恒溫區(qū)溫控系統(tǒng)的控制精度，特別是提高穩(wěn)定性才能滿足高密度集成組件的組裝要求。對整個工藝過程應實行在線監(jiān)控并保證工藝參數(shù)的受控性。

此外，具體無鉛波峰焊溫度設置還需根據(jù)具體設備和物料進行適當?shù)恼{(diào)整和試驗，以保證焊接質(zhì)量和設備性能。請注意，盡管無鉛焊接具有更嚴格的溫度窗口，較高的耐熱性和更復雜的材料特性，但這并不意味著所有無鉛焊接系統(tǒng)都將具有相似的性能。因此，在實際操作中，可能需要針對特定的系統(tǒng)進行詳細的研究和調(diào)整。