波峰焊是表面插裝技術(shù)中一種重要的工藝。它主要是將表面組裝元器件的引腳，通過(guò)焊接力使其與PCB焊盤(pán)連接在一起。 波峰焊的工藝流程如下：

1、準(zhǔn)備元件：將表面組裝元器件按照設(shè)計(jì)要求安裝在PCB板上。

2、涂敷助焊劑：在PCB板和元件引腳上涂敷一層助焊劑，以便焊接時(shí)能夠更好地進(jìn)行。

3、預(yù)熱PCB板：使用熱風(fēng)槍或熱板對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱，以便讓元件引腳與焊盤(pán)之間的焊料熔化。

4、進(jìn)入波峰焊機(jī)：將預(yù)處理好的PCB板放入波峰焊機(jī)中，啟動(dòng)機(jī)器進(jìn)行焊接。

5、焊接過(guò)程：波峰焊機(jī)會(huì)向PCB板和元件引腳噴出高溫的熔融金屬，使焊料熔化并與元件引腳和PCB板焊接在一起。

6、冷卻和檢查：焊接完成后，波峰焊機(jī)會(huì)對(duì)焊接過(guò)的PCB板和元件進(jìn)行冷卻，以便讓焊接處更加牢固。然后再進(jìn)行檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。

7、清洗和包裝：經(jīng)過(guò)檢查合格后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗、去毛刺等處理，然后進(jìn)行包裝，最后出貨。