回流焊溫度曲線對于提高PCB回流焊制程的品質(zhì)和性能具有重要作用,能夠幫助工程師優(yōu)化回流焊接參數(shù),檢測和解決回流焊接缺陷。回流焊的溫度曲線分為 RSS 和 RTS 兩種類型，廣晟德下面詳細(xì)分享一下。

RSS形式回流焊溫度曲線，即整個回流過程嚴(yán)格分為預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻四個溫區(qū)。 在其預(yù)熱階段，需要在很短的時間將溫度提高到150度左右，然后在150度到180度做一個平臺，讓PCBA充分受熱均勻后再進(jìn)行回流、冷卻，故RSS爐溫曲線也稱為平臺型爐溫曲線。這種爐溫曲線常應(yīng)用于PCB面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的元件產(chǎn)品。

RTS形式回流焊溫度曲線，即線性爐溫曲線，從 PCBA 進(jìn)入回流焊爐預(yù)熱開始，爐溫曲線呈一條向上45°延伸的線，達(dá)到錫膏熔點后回流、然后冷卻完成焊接過程。故 RTS 爐溫曲線也稱為線型爐溫曲線，此種爐溫曲線可以減小錫膏內(nèi)助焊劑揮發(fā)，從而確保在焊接時有足夠的助焊劑起作用，進(jìn)而形成良好的焊點。這種爐溫曲線適用于多密腳IC、元件密集度高的產(chǎn)品。

需要注意的是在電子加工廠中回流焊的峰值溫度過低或回流時間過短的話可能會使焊接不充分，從而導(dǎo)致SMT貼片加工環(huán)節(jié)不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴(yán)重時甚至可能會造成錫膏熔融不透等不良現(xiàn)象。

如果說回流焊的峰值溫度過高或回流時間過長，也有可能導(dǎo)致使金屬間合金層過厚甚至影響焊點強(qiáng)度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。因此，在實際的生產(chǎn)過程中，需要根據(jù)實際的產(chǎn)品要求、工藝流程以及生產(chǎn)設(shè)備等因素，選擇合適的回流焊溫度曲線模式，并進(jìn)行合理的參數(shù)設(shè)置，以確?；亓骱傅馁|(zhì)量和可靠性。