波峰焊“預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象；廣晟德波峰焊下面分享影響波峰焊預(yù)熱溫度的因素。

一、PCB的厚度

PCB厚度關(guān)系到PCB受熱時吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問題，如果PCB較薄時，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度；

二、波峰焊鏈條走板速度

一般情況下，建議把波峰焊鏈條走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度，但這不是值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高；

三、波峰焊預(yù)熱區(qū)長度

波峰焊預(yù)熱區(qū)的長度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時，應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長時，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。