電子產(chǎn)品線路板焊接方式就是回流焊和波峰焊接。電子產(chǎn)品線路板焊接中回流焊接與波峰焊接的主要區(qū)別是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊貼片式元件。廣晟德分享一下它們主要區(qū)別：

一、SMT回流焊接工藝

回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的，簡(jiǎn)稱：smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤上，然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過(guò)回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端或者引腳與PCB焊盤實(shí)現(xiàn)連接通電的一種工藝。簡(jiǎn)稱回流焊接。

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT回流焊接在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。

二、DIP波峰焊接工藝

波峰焊接簡(jiǎn)單來(lái)講就是插件物料的焊接方式，簡(jiǎn)稱：DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進(jìn)相應(yīng)的焊接孔中，然后通過(guò)過(guò)爐治具，把電路板送進(jìn)已經(jīng)預(yù)先熔化的軟釬焊料爐中，融化的焊料，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰，插件料焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)波峰會(huì)在孔隙中融進(jìn)錫錫膏，經(jīng)過(guò)冷卻凝固首先插件料引腳與導(dǎo)通孔的焊接，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣性能。簡(jiǎn)稱：波峰焊接。

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是電子產(chǎn)品線路板焊接對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。目前的電子產(chǎn)品一般同一種產(chǎn)品同時(shí)包括這兩種焊接方式。