回流焊接后產品的品質與回流焊有關的工藝因素主要的就是調整好回流焊的溫區(qū)設置和溫度曲線，調整好預熱區(qū)、保溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)這幾個區(qū)的溫度，下面安徽廣晟德回流焊就為大家仔細的講解一下。

一、 回流焊溫度曲線的建立影響回流焊產品品質

溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

二、 回流焊預熱段影響產品品質

回流焊預熱區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

三、 回流焊保溫段影響產品品質

回流焊保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現(xiàn)象。

四、 回流焊回流段影響產品品質

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。

五、 回流焊冷卻段影響產品品質

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

3.產品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

 2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

以上這些回流焊接時的注意事項都掌握好再加上好品質的回流焊設備就會焊接出好品質的電子產品。好品質回流焊的具體配置請點擊詳細了解：回流焊