波峰焊點(diǎn)就是指波峰焊后線路板銅箔上面的焊錫點(diǎn)，波峰焊錫點(diǎn)的好壞直接影響到線路板性能質(zhì)量，所以波峰焊點(diǎn)控制是非常重要的。廣晟德波峰焊這里給大家詳細(xì)分析一下波峰焊點(diǎn)形成過程及對(duì)焊點(diǎn)的影響。

一、波峰焊助焊劑潤濕銅箔、部品端子

助焊劑的作用大家都知道，其初步潤濕銅箔經(jīng)預(yù)熱提高活性后可以起到良好的助焊效果。在浸錫過程中，因助焊劑存在比重較小及受熱延展性好的特點(diǎn)，致使焊料<融熔錫液>與基板金屬<銅箔>及部品端子的潤濕總是滯后于助焊劑的潤濕區(qū)域后面。如果沒有助焊劑潤濕在先的話，焊料的潤濕作用將不會(huì)實(shí)現(xiàn)，這一點(diǎn)大家應(yīng)該理解。

理想情況下，雙面板通孔焊點(diǎn)的形成過程中，因助焊劑的存在，使熔融焊料逐步潤濕銅箔及部品端子。焊料與銅箔及端子的接觸層形成冶金鍵后，助焊劑層便被阻隔在焊接區(qū)域以外，在毛細(xì)現(xiàn)象及熱推動(dòng)下不斷向未焊接區(qū)域延展<主要通過通孔趨向表層>。于是融熔焊料也就沿著助焊劑的潤濕足跡順著端子在毛細(xì)現(xiàn)象作用下不斷向上攀升，從而到達(dá)基板表面形成符合要求的通孔焊點(diǎn)。 此過程中，助焊劑被融熔錫液推著不斷擴(kuò)大潤濕區(qū)域，因此，助焊劑的量也因不斷消耗而減少，如果助焊劑的量恒定不變，其潤濕的區(qū)域面積便將基本上固定，從而使焊接面積得到相應(yīng)控制。對(duì)焊接結(jié)果的影響是通孔上錫效果的好壞。

二、波峰焊錫液潤濕銅箔及部品端子

為了能進(jìn)行焊接，焊接材料必須加熱至熔融狀態(tài)，然后熔融焊料會(huì)潤濕基底金屬及部品端子的表面。錫液潤濕銅箔及部品端子的過程伴隨著一些物理及化學(xué)反應(yīng)，包括基底金屬的溶解、金屬間化合物的形成等。這些因素對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度及可靠性存在著很大的影響，在此作一些簡(jiǎn)單介紹：

因在金屬基板上融熔焊料的流動(dòng)不足以形成冶金的鍵合,而牢固焊點(diǎn)的形成.必須在界面處進(jìn)行原子級(jí)別的混合，即形成共價(jià)鍵。這種共價(jià)鍵的形成是以基底金屬（銅箔）以微弱的程度（顯微級(jí)：<100um)熔解入焊料中來實(shí)現(xiàn)的。由于焊接工藝中存在材料因素的限制（部品耐熱溫度及時(shí)間的局限）以及涉及到生產(chǎn)效率等因素的考慮。導(dǎo)致出現(xiàn)焊接溫度低、時(shí)間短的現(xiàn)象。這就要求基底金屬具有能容易和快速溶入焊料的特點(diǎn)。（對(duì)于錫-鉛系統(tǒng)焊料，銅、銀、錫等基底金屬或金屬涂層能滿足這些要求。）

基底金屬在焊料里的溶解程度與焊接時(shí)間和焊接溫度有關(guān)。隨著時(shí)間和溫度的增加，熔解在焊料中的基底金屬溶解量就會(huì)增加，雖然基底金屬的溶解率是形成冶金鍵合的要素，但太快的溶解會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的浸蝕現(xiàn)象，從而損傷冶金鍵合。另外，這種溶解及混合現(xiàn)象會(huì)引起焊料成分的變化，從而改變焊接質(zhì)量。(目前部份溫度曲線打印標(biāo)本在多次打印后出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落的現(xiàn)象便是因?yàn)榻g原因所致，如果這種浸蝕現(xiàn)象經(jīng)常存在，焊料的成份改變將成必然，因此希大家對(duì)焊錫成分的管制工作需高度重視。)

焊接的過程不僅僅是基底金屬在熔融焊料里的物理溶解，也進(jìn)行著基底金屬與焊料成份間的化學(xué)反應(yīng)，這種反應(yīng)結(jié)果是在焊料和基底金屬之間形成金屬化合物（焊料與基板金屬之間的過渡層）。金屬間化合物的形成在焊接過程中有如下影響：

1、金屬間化合物具有良好的熱力學(xué)因素（導(dǎo)熱性能好、結(jié)合強(qiáng)度高、成分差異小。），可以增強(qiáng)焊料在基底金屬的潤濕。因?yàn)椴煌镔|(zhì)的表面能量不平衡導(dǎo)致的能量釋放，使物質(zhì)間的接觸表面自然出現(xiàn)能量傳遞的現(xiàn)象，這有利于焊料的延展。因此,潤濕性隨著金屬間化合物的形成率的增加而增加。焊接時(shí)，金屬間化合物的形成率是時(shí)間、溫度的函數(shù)，也與焊料的成份存在著相互的影響，因?yàn)椴煌煞值暮噶洗嬖谌埸c(diǎn)、金屬活動(dòng)性方面的差異。

2、以63Sn37Pb為主形成的共晶焊料的熔點(diǎn)為183℃，然而焊接過程中形成的金屬化合物因?yàn)槠渌煞值幕烊肫茐牧嗽械墓簿匦?，造成金屬間化合物的熔解溫度劇烈上升，這個(gè)溫度比焊接工藝中的焊接溫度高出許多，因此這些金屬化合物在焊接過程中將保持固體狀態(tài)。（在熔融焊料和固體金屬之間，金屬間化合物的形成為連續(xù)的，通常有鉛焊接金屬層分布 60Sn/40Pb→Cu6Sn5→Cu3Sn→Cu。） 于是金屬間化合物形成后，降低了原子通過金屬間化合物層的擴(kuò)散速度，從而可以減緩基底金屬融入焊料的溶解率。

因金屬化合物的構(gòu)成在焊接工藝中增強(qiáng)了潤濕.但形成的金屬間化合物的可焊性要比基底金屬差，這一點(diǎn)在一次浸錫過程中不會(huì)有太大影響，因在此過程中這些化合物剛處于形成階段。但處于返工修理時(shí)這種不良現(xiàn)象將會(huì)造成影響，因?yàn)殂~的潤濕性要比Cu3Sn好; Cu3Sn的潤濕性比Cu6Sn5好一些。然而在貯存后,這兩種化合物的潤濕性比起銅來會(huì)退化許多，金屬間化合物在形成過程中的固體游離狀態(tài)，使其在表面涂錫層沒有受到破損的情況下,內(nèi)部氧化現(xiàn)象同樣存在。因此，即使表面涂層在焊接中熔化后，仍然會(huì)出現(xiàn)潤濕困難的現(xiàn)象。所以，會(huì)出現(xiàn)浸錫后存放一段時(shí)間之后的產(chǎn)品焊接不易實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)象。

通過上面的分析，我們應(yīng)該明白未焊錫發(fā)生的真正原因是由于錫液未潤濕焊盤并形成金屬間化合物所致。