波峰焊溫度曲線確立了組件預(yù)熱時(shí)的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時(shí)間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線，它是取得優(yōu)良波峰焊接的保證。

1)如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板,則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范圍內(nèi)(助焊劑參數(shù)資料),如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB板為溫度曲線測(cè)量專用樣板,則所測(cè)的溫度應(yīng)比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10-15℃。所謂樣板,即因原型板尺寸太小或板太薄而無(wú)法容下或承受測(cè)試儀而另選用的PCB 板。

2)對(duì)于焊點(diǎn)面有SMT元件(印膠或點(diǎn)膠),不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品,焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測(cè)預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于150℃。

3)對(duì)于使用二個(gè)波峰的產(chǎn)品,波峰1與波峰2之間的下降后溫度值：有鉛控制在170℃以上,無(wú)鉛控制在200℃以上,防止二次焊接。

4)對(duì)于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻,對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷,焊接后冷卻要求:

a.每日實(shí)測(cè)溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控制在8℃/S以上； 

b.PCB板過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點(diǎn)溫度控制在140℃以下； 

c.制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0-4.0M/S；

d.對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15℃以下; 

5)測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)出以下數(shù)據(jù)： a.焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱最高溫度； b.焊點(diǎn)面最高過波峰溫度； c.焊點(diǎn)面焊接時(shí)間； 6)測(cè)溫曲線說(shuō)明。