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高速多功能貼片機GSD-H808

高精度多功能貼片機GSD-H808產(chǎn)品特點 1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術,多個sensor完全同步拍照 2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集 3、完成各種標準貼件及異形的精準視覺識別 4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控制技術

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產(chǎn)品介紹

高精度多功能貼片機GSD-H808產(chǎn)品特點


1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術,多個sensor完全同步拍照

2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集

3、完成各種標準貼件及異形的精準視覺識別

4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控制技術


高精度多功能貼片機GSD-H808應用領域


SMT電子物料貼片、航空航天、軍工、家電、照明、3C電子消費電子。


高精度多功能貼片機GSD-H808功能特點


01 各類復雜元器件識別

02 高精視覺識別系統(tǒng)

03 實時飛拍技術

04 簡潔易用操作界面

05 超靜音直線電機控制技術


高精度多功能貼片機GSD-H808優(yōu)勢描述


1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術,多個sensor完全同步拍照

2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集

3、完成各種標準貼件及異形件的精準視覺識別

4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控制技術


高精度多功能貼片機GSD-H808產(chǎn)品參數(shù)


定位方式:移動拍照+固定拍照

軸桿數(shù)量:8吸嘴*1臂(軸桿間距15mm)

最佳貼裝速度:CHIP貼裝速度≥30000 CPH(最優(yōu)條件)

貼裝精度:±30 μm@μ+3σ/CHIP,±35 μ @μ+3σ/IC

對應元器件:飛行相機: 01005 ~40*35mm,H15mm;固定相機:40*35mm(標配 );100*40mm (選配 )

PCB尺寸:最小(長*寬):50mm*50mm,H:0-5mm;最大(長*寬):550mm*490mm,H:0-5mm

喂料器數(shù)量:8mm-96站

電源/氣壓:AC 380V/50HZ;0.5-0.7Mpa

額定功率:5KW

機器重量:1800kg

X、 Y軸驅(qū)動模式:Y軸直線龍門雙驅(qū);X軸直線單驅(qū)

操作系統(tǒng):Windows操作系統(tǒng)

外形尺寸:1950*1400*1370mm,加地腳(H):1500mm


產(chǎn)品參數(shù)

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