波峰焊技術(shù)員必須要學的技術(shù)知識包括：波峰焊基本工作原理、波峰焊機調(diào)機知識、波峰焊維護和波峰焊常見故障處理。下面廣晟德分別給大家講一下。如果要學波峰焊操作知識就百度廣晟德波峰焊。

 波峰焊工作視頻

一、波峰焊基本工作原理

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波峰時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區(qū)進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件頂面的預熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出一定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波峰時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，最終實現(xiàn)焊接過程。

二、波峰焊調(diào)機知識

1. 波峰焊軌道水平 

工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導致運輸產(chǎn)生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。 

2. 波峰焊機體水平 

波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎(chǔ)，機器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。 

3. 波峰焊錫槽水平的調(diào)試 

錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個整體，任何一個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，最終將影響到整個爐子的焊板品質(zhì)。對于一些設(shè)計簡單PCB來講，以上條件影響可能不大，但對于設(shè)計復雜的PCB來講，任何一個細微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。 

4. 波峰焊助焊劑 

它是由揮發(fā)性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧VOC2，并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。 

a. 松香型；以松香酸為基體。 

b. 免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴展應大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利于PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。 

5. 波峰焊導軌寬度 

導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在噴射助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。另一方面當PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當PCB脫離波峰時，表面元件會因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。 正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態(tài)為基準。 

6. 波峰焊運輸速度 

一般我們講運輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生） 

7. 波峰焊預熱溫度 

焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。 另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。 

8. 波峰焊錫爐溫度 

爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。 

三、波峰焊維護保養(yǎng)

波峰焊每天維護保養(yǎng)內(nèi)容:

1、清理錫池內(nèi)殘渣,用錫勺將錫面上所有錫渣收集起來,并加還原粉還原錫渣內(nèi)部分碎錫;完成以上步驟后,將錫爐歸位.

2、用碎布蘸玻璃水將防護玻璃內(nèi)外擦洗干凈

3、用手刷蘸酒精將鏈爪上臟物刷干凈,用竹簽將藏于鏈爪與黑片之間的臟物清理干凈

4. 將噴霧抽風罩內(nèi)的過濾網(wǎng)拆下用酒精清洗干凈

波峰焊每周維護保養(yǎng)內(nèi)容:

1、清理波峰組件;分別擰下兩個波峰兩端的固定螺絲,用大力鉗夾住波峰兩頭的邊框,并輔之以鐵鉤幫助取出兩波峰,放于準備好的大紙片上;與回流焊相同，將波峰內(nèi)的錫渣鏟除干凈,特別是處于波峰底部的網(wǎng)孔容易堵塞,應重點清理; 裝回波峰,注意給固定螺絲加高溫油,螺絲旋到剛好貼到螺栓面即可,切不可用大力將螺絲往下擰.

2、用干凈碎布將入端,PCB感應器擦拭干凈

3、擦除兩波峰錫泵軸承的臟潤滑油,用油槍將新油通過油噴壓入軸承內(nèi)

4、拆下松香區(qū)、預熱區(qū)的抽風軟管,將內(nèi)部松香等臟物洗凈

5、清理機身外殼、底座、爐內(nèi)壁、松香缸及洗爪

波峰焊每月維護保養(yǎng)內(nèi)容:

1、清理松香噴嘴滑軌、位置距離傳感器,并給滑軌涂上新的潤滑油

2、拆下控制箱上的冷卻風扇,將隔離網(wǎng)洗凈吹干后再重新裝上

3、給鏈條加新潤滑油;清潔鏈條轉(zhuǎn)動馬達及其網(wǎng)罩

4、拆下松香噴嘴,檢查內(nèi)部密封膠圈有無破損,并給膠圈涂上一層凡士林

5、將整個兩發(fā)波器一起拆下,清干凈錫泵下端的錫渣等臟物,軸承的臟潤滑油,清潔馬達網(wǎng)罩,用油槍將新油通油嘴壓入軸承內(nèi)

波峰焊每年維護保養(yǎng)內(nèi)容:

1、將整個鏈條拆下,用酒精泡洗干凈,重新裝上后并加潤滑油;拆卸步驟如下: 拆下 鏈條上專用的連接鏈, 將入端的張緊齒輪組件拆下, 將鏈條整個從出端拉出

注意:鏈條不可扭折,只可沿鏈條方向水平卷曲.

2、檢查洗爪泵磁性耦合是否良好;拆下三個固定螺釘,檢查磁套是否很好的安裝在馬達軸上,用中性清潔劑清洗泵及磁套,重新裝好洗爪泵,注意按原來箭頭所示方向安裝

四、波峰焊常見故障處理

1、波峰焊接后元件腳間焊接點橋接連錫：

原因：橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波峰不穩(wěn)都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。一般這種情況下要檢查波峰和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴涂量的方法來改善。

2、波峰焊接后線路板焊錫面的上錫高度達不到：

原因：對于二級以上產(chǎn)品來說這也是一個比較常見的缺陷，一般來講一些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然一般上錫高度標準會有相應的放松。除此之外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波峰高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。

3、波峰焊接后線路板過波峰焊時正面元件浮高：

原因：元件過輕或波峰抬高會導致波峰將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩(wěn)導致元件歪斜抬高?？梢灾谱鲓A具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產(chǎn)生的不良原因

4、波峰焊接后線路板有焊點空洞：

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

5、波峰焊接后焊點拉尖：

原因：這是一個和橋接一樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉尖的發(fā)生。

6、波峰焊接后線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

7、波峰焊接后元件引腳變細，吃腳：

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接一個引腳時波峰帶到旁邊的引腳導致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以一起焊接。

8、波峰焊接后線路板上焊接點少錫：

原因：波峰溫度過低，波峰不穩(wěn)，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標設(shè)置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。

9、波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設(shè)錯導致波峰帶到元件，波峰是否不穩(wěn)焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，并將情況反饋給DFM團隊。

10、波峰焊接后溢錫（線路板正面上錫了）：

原因：發(fā)生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發(fā)生?？梢越档鸵珏a部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。