回流焊接后由于比較小的0201貼片元件的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，另一方面是無鉛錫膏中助焊劑質(zhì)量也是重要一環(huán)，因此還應(yīng)通過試驗(yàn)來選擇適合的無鉛錫膏，無鉛錫膏在回流焊中常出現(xiàn)不熔化缺陷，引起的無鉛回流焊后錫膏不融化的原因常有下列幾種：

1、比起大塊錫膏，微量錫膏在回流焊過程中不太容易熔化在一起。微量錫膏與空氣接觸的表面積比大塊錫膏要大。所以微量錫膏的焊劑不太容易覆蓋住金屬顆粒，也不能夠充分保護(hù)金屬顆粒在回流焊的保溫區(qū)內(nèi)不被氧化。一旦金屬顆粒被部分氧化后其熔點(diǎn)就會比未氧化金屬顆粒熔點(diǎn)高很多，故在回流焊的熔化區(qū)很難熔化在一起。

2、從熱傳遞的角度來看，在升溫初期以及保溫階段，微量錫膏很容易傳熱，溫度很快升高。高溫則加強(qiáng)了金屬顆粒的溶化，同樣導(dǎo)致不能很好熔化。實(shí)際回流焊接中許多錫膏可以用在普通SMT貼片加工生產(chǎn)中，但不能用于0201元器件的焊接工藝，因?yàn)樗荒芎芎玫厝刍?/p>

3、無鉛錫膏的熔點(diǎn)和氧化活性都比含鉛錫膏高，所以增加了它在0201工藝中正常熔化的難度。

4、在熱容量大的IC器件附近由于溫度很難上升，導(dǎo)致回流焊接質(zhì)量不良。此時回流焊通過肉眼觀察，能夠見到無鉛錫膏熔化后的焊點(diǎn)光亮度差、飛珠多，有時像豆腐渣一樣，表面粗糙不規(guī)則。

對于上面所講的四點(diǎn)現(xiàn)象，通?？梢赃m當(dāng)調(diào)節(jié)回流焊溫度曲線來解決，但如果回流焊溫度曲線不允許調(diào)整太大，那么比較容易的辦法是找到一個好的錫膏配方，能夠保證在0201工藝中正常熔化。此外，用氮?dú)饣亓骱附邮墙鉀Q這一問題的好方法。